50+专业论坛会议可谓是聚焦了当下热门技术话题，如：5G/6G时代的射频/微波、毫米波、天线、EMC/EMI、测试测量、MIMO/OTA、新材料等技术，从不同视角对5G/6G设计与测试等关键问题进行深入探讨，为研发工程师提供了解当今无线通信、物联网、人工智能、自动驾驶、卫星导航及相关5G/6G产品和技术的机会。

康普公司作为通信行业的佼佼者，在此次交流会中不止有现场主题演讲还有展位展台的产品展示。

亚太区OEM销售负责人杨科在现场分享了“5G宏基站的演进-面临的挑战和应对策略”的技术演讲

该次演讲介绍5G基站所面临不同挑战的全面解决方案致密化的形态之一，其中主要挑战包括天线外观，塔顶的空间，风载以及用电等。针对每一种挑战，康普都分享了相应的解决方案。比如： 

相约133技术勇当先

康普公司携手代理商苏州启道电子科技有限公司在133展位共同展出射频电缆、椭圆波导、集数连接器、微波和基站天线等多种产品，吸引众多与会者驻足及讨论。

我们十分荣幸参与此次交流会，相识更多行业参会代表，让大家可以更好地了解康普的产品及解决方案。

未来，康普也将继续努力，为客户带来化繁为简、提高可靠性且能适应未来不确定性的解决方案，同时加强创新，让安装部署更高效、更可靠、满足互联世界不断变化的需求。当客户坚实的后盾，助客户从容应对技术带来的颠覆性变化。

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